Nisene開(kāi)封機(jī)可采用雙酸刻蝕，并利用負(fù)壓噴霧技術(shù)進(jìn)行刻蝕，可以針對(duì)銅線封裝的開(kāi)封。根據(jù)不同的器件封裝材料和尺寸，可設(shè)定不同的試驗(yàn)條件，進(jìn)行定位刻蝕。主要可設(shè)置的試驗(yàn)參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時(shí)間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時(shí)間等。同時(shí)采取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達(dá)到較好的開(kāi)封效果。根據(jù)器件的不同封裝形式，可選取不同封裝開(kāi)口模具，可控制開(kāi)口的位置和大小，目前配有的開(kāi)口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要。
一些特性和優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)如下：
1.一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證意想不到的可見(jiàn)性，直覺(jué)的用戶操作界面和手寫(xiě)鍵盤(pán)；
2.為不同的構(gòu)裝類型可充分地編輯程序和存放100組蝕刻程序。
3.溫度選擇和自動(dòng)精確溫度檢測(cè)；升降溫時(shí)間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時(shí)間；
4.酸混合選擇：Nisene開(kāi)封機(jī)軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含7組混酸比率；
5.蝕刻劑混合選擇確保準(zhǔn)確性及重復(fù)率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
6.專利電氣泵和蝕刻頭配件組；
7.蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，廢酸分流閥；
8.不會(huì)有機(jī)械損傷或影響焊線；不會(huì)有腐蝕性損傷或影響外部引腳；可以選擇硝酸、冷硫酸進(jìn)行沖洗或不沖洗；
9.無(wú)需等待，完全腐蝕一顆樣品一般上限只要1~2分鐘；
10.通常使用的治具會(huì)與設(shè)備一同提供；通常情況不需要樣品制備；
11.酸和廢酸存儲(chǔ)在標(biāo)準(zhǔn)化的酸瓶中；
12.Nisene開(kāi)封機(jī)設(shè)備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡(jiǎn)單、牢靠。
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